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CFi.CN讯：数据显示，逸豪新材已实现电子电路铜箔9–210μm全规格覆盖，包括HTE、LP、Mini-LED特种铜箔及RTF等多类产品，并成功量产105–210μm超厚铜箔和9–12μm HDI用铜箔，HVLP铜箔正加速客户认证。公司铝基PCB已打入LG、三星、TCL、小米等终端供应链，双多层板客户涵盖视源股份、格力等。

近期机构研报指出，公司“铜箔 覆铜板 PCB”垂直一体化布局是核心竞争力。研报认为，自产铜箔不仅降低原材料成本、保障品质一致性，更支持快速响应客户定制需求，实现材料与PCB协同研发，显著提升产品附加值与交付效率。

研报指出，国产替代趋势下，高端铜箔技术突破叠加PCB产能放量，将推动公司收入从2026年33亿元增至2028年83亿元，净利润三年翻近四倍。产业链闭环带来的成本优势与客户粘性，是支撑估值上修的关键逻辑。