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CFi.CN讯：数据显示，深南电路2026年上半年营收152.96亿元，同比大增46.33%；归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%；毛利率和净利率分别提升2.69和0.88个百分点。分业务看，封装基板收入同比激增110.76%，印制电路板增长36.32%，电子装联增长33.70%，各板块毛利率均明显改善。

近期机构研报指出，公司业绩高增核心来自AI算力基建爆发与高端封装基板放量的双重拉动。研报认为，泰国工厂、南通四期顺利爬坡，无锡AI算力项目加速建设，产能瓶颈持续缓解；BT类存储基板、FC-CSP、PMIC等产品深度绑定AI服务器及电源需求，订单饱满。研报指出，FC-BGA在多个客户实现规模化量产，广州工厂产能利用率快速提升，技术卡位和客户黏性形成正向循环。

研报认为，公司“3-In-One”战略落地成效显著，AI相关订单已超20亿元，未来三年营收与利润复合增速有望超30%，估值中枢上移具备支撑。